5月6日，2021全球半导体产业(重庆)博览会上，一参展商带来的可应对各类先进芯片性能测试的半自动探针台引来专业观众关注。

　　2021全球半导体产业(重庆)博览会开幕

　　5月6日，为期3天的2021全球半导体产业(重庆)博览会在重庆国博中心开幕，国内500家半导体企业参会，展出了当前半导体产业最尖端的创新技术、产品和应用解决方案。

　　本次展会以“众智汇芯 创越极技”为主题，设置了集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、电源展区、微波毫米及射频技术和人才计划培训交流九类专区。

　　展会现场，包括ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业等多家半导体行业知名企业带来了一批创新技术产品首发亮相。如AOS万国半导体展出的一款电子产品，可满足电动汽车车载充电机、电机驱动逆变器和车载充电桩使用；ABB中国带来的工业协作机器人，兼具安全性、易用性和高精准运行速度，可广泛于智能制造领域。

　　另外，展会现场还有来自广东、安徽、四川等省市的半导体企业及研发机构，与重庆半导体企业及研发机构进行沟通洽谈，交流行业技术、优质产品与解决方案。

　　“重庆作为全国最早发展集成电路和半导体器件基地的城市之一，目前已建成IC设计、晶圆制造、封测及原材料配套等全流程产业生态体系。”重庆市电子学会人士表示，目前我市正在重点发展功率半导体存储、数模混合、汽车电子、人工智能及物联网等产业，计划到明年形成千亿级集成电路产业集群。通过此次博览会，将为相关技术供应商与应用方建立合作平台，推动半导体行业创新和高质量发展。

　　博览会主办方称，为满足专业观众多样化观展需求，5月7日将举行“第三届未来半导体产业发展大会”，来自中国工程院、中国电子学会、赛迪研究院集成电路中心等多位半导体产业领域专家，将围绕集成电路、创新材料、汽车芯片等专题，从行业政策、市场投资等角度探讨半导体产业热点、研发难点、最新技术成果及解决方案等。(记者 夏元)

　　2021中国智能汽车技术展举行

　　5月6日，“2021中国智能汽车技术展”在重庆国际博览中心启幕。全球知名汽车主机厂、零部件企业、材料企业、产业园区及相关技术企业在展会现场为观众呈现了一场多维度的产业生态盛宴，推动行业实现产需精准对接、高效合作、深度交流。

　　本届展会以“迎变革、创未来、赋新机”为主题，全面聚焦智能网联汽车、新能源、车用电子技术、智能制造、汽车用钢及轻量化材料等创新技术，重点展示汽车创新产品、前沿技术成果及解决方案，全面发掘全球汽车创新技术领域发展机遇。

　　6日上午，记者看到，展会现场宝钢、河钢集团、鞍钢集团等展台重点展示了各自领先的汽车板、轻量化内外饰原材料及相关延伸产品，吸引大批观众参观咨询。中信泰富、ABB、领克、华晨鑫源、中国汽研、德智电子、北汇信息科技等知名企业则带来了智能制造、智能网联、新能源等方面的技术及应用。北京现代、长安福特、庆铃汽车、长安新能源、上依红、东风小康等数百家汽车产业链知名企业也积极组团参会、采购。众多企业都将本次展会，作为了解行业最新技术趋势、寻找潜在供应商及加强行业互动会面的重要平台。

　　据悉，本次展会将持续到5月8日，其中5月7日还将举办2021中国汽车科技创新大会。大会涵盖新时代汽车用钢与轻量化、智能工厂与智能制造、汽车芯片与创新材料等多场引领汽车产业未来发展趋势的专题论坛，邀请了中国汽车工业协会、重庆邮电大学、仙工智能、华港科技等行业知名专家及新技术研发的实力企业代表作论坛分享，推动产学研深度交流。(记者 白麟)