9月29日，重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线通线。市委副书记、市长胡衡华出席通线活动。

　　副市长马震参加。

　　重庆芯联微电子公司核心布局重庆12英寸集成电路特色工艺线项目，分两期建设，其中一期规划产能2万片/月车规级高端特色工艺晶圆制造生产线，产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等。

　　市有关部门、西部科学城重庆高新区负责人，重庆芯联微电子公司及其客户企业、合作伙伴负责人，部分行业专家参加。(王翔)