中新网重庆新闻9月23日电(马佳欣) 中国微米纳米技术学会微纳器件与系统创新论坛(2023)23日在重庆举办，联合微电子中心有限责任公司(以下简称“ CUMEC公司”)以“光电融合 厚积薄发”为主题，携硅基光电子工艺、180nm BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺、高集成三轴硅光陀螺等四项科技创新成果亮相创新论坛，进行首次公开发布。

　　据悉，CUMEC公司致力于后摩尔时代前沿技术探索，发挥平台优势聚合产业生态资源，助力打造硅光产业高地，并提供设计、制造、封装全流程一站式服务，已累计服务国内外客户160多家。

　　CUMEC公司自主硅基光电子成套工艺及技术入选2022年“科创中国”先导技术榜-产业基础领域榜单。该公司已向全球发布180nm、130nm成套硅光工艺、低损耗氮化硅工艺三套工艺PDK，累计服务国内外用户160余家。在此基础上推出“硅光SOI+氮化硅”单片集成工艺，可实现低损耗无源器件和高性能有源器件的单片集成，能提供更灵活的设计选择和工艺支撑，将为硅光行业设计者提供更广阔的舞台。

　　180nm BCD数模混合工艺是CUMEC公司基于自建的国内先进的180nm BCD基线工艺平台，将BCD与特种无源器件、异质集成、SPAD、VDMOS、MEMS等其他工艺融合集成，支持定制化设计及工艺开发，支持打造创新性的BCD+特色工艺产品。

　　8英寸硅基三维集成工艺平台是以先进的前道工艺为基础打造的8英寸晶圆级硅基三维集成工艺平台，可以实现更小尺寸、更高性能和更高可靠性的封装技术。该工艺的发布，让8英寸硅基三维集成工艺平台由研发走向量产，并正式面向全球客户提供晶圆级先进封装流片服务。

　　重庆自行者科技有限公司相关负责人表示，高集成三轴硅光陀螺是由重庆自行者科技有限公司与CUMEC公司共同研发，相比传统光纤陀螺而言，三轴硅光陀螺具有大规模、低成本、高效率制造的特点，并兼顾产品性能与生产效益，拥有巨大的商业价值与市场潜力，将颠覆传统惯性产业逻辑，推动惯导系统在未来智能平台应用中产生广泛且深刻的变革。

　　CUMEC公司总经理刘劲称，公司将以本次成果发布为契机，聚焦行业所需强化创新攻关，力争在光电融合领域创新上不断实现新突破，进一步为重庆市打造双城经济圈和西部(重庆)科学城提供核心支撑。(完)